刘力，男，1991年出生，重庆璧山人，工学博士。2016年到重庆文理学院从事工作。2025年毕业于昆明理工大学材料科学与工程学院，获得工学博士学位。

研究方向为热界面材料的结构设计及界面热阻调控，先后在《Applied Surface Science》、《ACS Applied Polymer Materials》等刊物发表SCI论文7篇，授权国家发明专利3项。主持重庆市教委科学技术研究项目1项，参研国家自然科学基金项目1项，云南省重大专项2项。现承担《C语言程序设计》课程的教学工作。

主要科研成果如下：

1、Liu L, Chen T, Han L, Qian Z, Li J, Gan G. Thermally conductive silver adhesive enhanced by MXene@AgNPs with excellent thermal conductivity for thermal management applications [J]. Applied Surface Science, 2024, 672. （SCI收录，中科院二区）

2、Liu L, Han L, Chen T, Li J, Qian Z, Gan G. Thermally Conductive Polydimethylsiloxane-Based Composite with a Three-Dimensional Vertically Aligned Thermal Network Incorporating Hexagonal Boron Nitride Nanosheets and Nanodiamonds [J]. Langmuir, 2024, 40(38): 20090-20100. （SCI收录，中科院二区）

3、Liu L, Bai D, Li Y, Yu X, Li J, Gan G. Thermally Conductive, Electrically Insulating Epoxy Pads with Three-Dimensional Polydopamine-Modified and Silver Nanoparticle-Functionalized Hexagonal Boron Nitride Networks [J]. ACS Applied Polymer Materials, 2023, 5(10): 8043-8052. （SCI收录，中科院二区）

4、Liu L, Li Y, Yu X, Du J, Zhang J, Li J, Gan G. Three-dimensional network of hexagonal boron nitride filled with polydimethylsiloxane with high thermal conductivity and good insulating properties for thermal management applications [J]. Polymer, 2022, 262. （SCI收录，中科院二区）。